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密腳IC短路的原因及對(duì)策

密腳IC短路的原因及對(duì)策
1.現(xiàn)像：
密腳IC一般指引腳間距小于0.8mm的OFP和SOP，密腳IC的短路是目前業(yè)界遇到的、缺陷數(shù)量占**位的焊接缺陷，其短路現(xiàn)像一般有兩種形式：
a.       引腳的腰部短路
b.       引腳的腳部短路
2.原因
生產(chǎn)中引起短路的原因有很多，主要有以下幾種：
a.       錫膏量局部過多（鋼網(wǎng)過厚、鋼網(wǎng)與PCB間有間隙、器件周圍有標(biāo)答、絲印字符
b.       錫膏塌落
c.       錫膏印刷**
d.       引腳變形（多出現(xiàn)在IC的四角位置）
e.       貼片不準(zhǔn)
f.        鋼網(wǎng)開口與焊盤的匹配性不好
g.       焊盤尺村不符合要求
h.       PCB的制造質(zhì)量，如阻焊間隙、厚度及噴錫厚度的影響
OFP焊點(diǎn)形成過程：
首先，引腳腳尖與腳跟處錫膏先熔化，接著熔化的錫膏在引腳潤(rùn)濕瞬間沒引腳兩側(cè)面向焊盤中心遷移，如果錫膏過多就會(huì)碰到一起，這就是短路形成的機(jī)理，因此，為避免開焊而采取的向引腳兩端外擴(kuò)鋼網(wǎng)開孔的方法不可取，是一種危險(xiǎn)的做法
3對(duì)策
a.       采用較寬的焊盤尺寸和窄的鋼網(wǎng)開孔設(shè)計(jì)，如0.2mm寬的焊盤設(shè)計(jì)和0.18mm寬的鋼網(wǎng)開孔
b.       使用厚度不大于0.13mm（5mil）的鋼網(wǎng)，如果可能使用0.1mm (4mil)存鋼網(wǎng)
c.       調(diào)整印刷機(jī)的參數(shù)，確保錫膏不從鋼網(wǎng)下擠出
d.       確保貼片居中精度要求，偏移不得大于±0.03mm，因?yàn)槎嘁_器件自校正的能力很差
e.       使用快速升溫曲線（130度到熔點(diǎn)之間的時(shí)間越短越好，有助于減少熱塌落）

f.        嚴(yán)格控制印刷環(huán)境（溫度、濕度）


以下為我司錫膏在密腳器件中使用的產(chǎn)品圖片：

1.SAC305無(wú)鉛錫膏實(shí)際生產(chǎn)的產(chǎn)品，密腳IC無(wú)短路，BGA焊接全部良品.


2.SAC0307無(wú)鉛錫膏在FPC軟板上采用手工印刷也不會(huì)出現(xiàn)排座短路的情況.




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