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產(chǎn)品資料
BGA錫膏
產(chǎn)品型號(hào)：ETD-668A-0HF
產(chǎn)品品牌：一通達(dá)
13543272580
點(diǎn)擊詢價(jià)
詳細(xì)介紹

BGA錫膏
 
一．產(chǎn)品介紹：我司生產(chǎn)的免洗無(wú)鉛錫膏,合金成份：SN96.5/AG3.0/CU0.5, 利用《真空脫氣精煉法》生產(chǎn)，完全去除不純物質(zhì)，采用20～38μｍ的錫球，更好的適用于0.4mm間距的工藝
 
二．型號(hào)：ETD-668A(0HF)
 
三．技術(shù)資料
 
ETD-668A(0HF)特性一覽表
 
項(xiàng)目
Item
代表特性
Typical Property
試驗(yàn)方法
Test method
頁(yè)次
Page
合金成份
alloy
Sn96.5Ag3.0Cu0.5
-
-
助焊劑含量
flux content
11.5％（標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格)
Standard
-
-
粒度.形狀
powder size. shape
20～38μｍ?球形Sphere
TYPE 4
IPC-TM-650
 2.2.14.2
2
固相線溫度－液相線溫度
Melting point solidus-liquidus
218℃-220℃
-
-
氯含量
chlorine content
0.03%
調(diào)配值
BLEND VALUE
-
擴(kuò)展率
Rate of Spread
235℃
80.7%
JIS-Z-3197-1999
-
銅板腐蝕試驗(yàn)
Copper plate corrosion test
合格
Pass
JIS-Z-3284
3
鉻酸銀試紙?jiān)囼?yàn)
Silver chromate test
合格
Pass
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.33
ISO9455-6
銅鏡試驗(yàn)
Copper mirror test
合格
Pass
JIS-Z-3197-1999
IPC-TM-650 2.3.32
ISO9455-5
絕緣性試驗(yàn)
Electric Insulation Resistance Test，ＳＩＲ
40℃,90%
168hr
5.2×1012?
JIS-Z-3284
4
85℃,85%
168hr
1.2×109?
電壓印加試驗(yàn)
Voltage-applied Moisture Resistance,SIR (Bias DC45V)
40℃,90%
168hr
5.2×1012?
IPC-TM-650
2.6.3.3.
85℃,85%
168hr
1.7×109?
焊錫球試驗(yàn)
Solder balling test
良好
Good
日本半田試驗(yàn)法
NH METHOD
5
100g以上粘著力保持時(shí)間 Tackiness Time of keeping 100g minimum
24hour
JIS-Z-3284
6
預(yù)熱坍塌試驗(yàn)
Slump test in heating
0.2mm合格
0.2mmPass
JIS-Z-3284
流動(dòng)性
Malcom螺旋式
Fluidity Characteristic Spiral
粘度
Viscosity
207Pa?s
JIS-Z-3284
7
Ｔｉ値
Thxo.Inde
0.62
連續(xù)印刷性
Printing Test
良好
Good
日本半田試驗(yàn)法
NH METHOD
8～9
 
＊本技術(shù)資料上記載的數(shù)據(jù)均為規(guī)格值，并非保證值。
(Remarks) These physical property values of this technical sheet are not the specification of the product.
 
四．焊錫球試驗(yàn) Solder Ball Test
BGA錫膏回流焊條件，加熱臺(tái)回流：150℃60sec   260℃ 30sec(reflow condition：Hot-plate)
 
a.錫膏印刷好后立即過(guò)回流焊：
    
 
b.錫膏印刷好后在25℃50%RH的環(huán)境中放置24小時(shí)再進(jìn)行回流焊作業(yè)
reflow 24hrs after printing,conditioned in 25℃?50%RH room
    
 
五．錫膏連續(xù)印刷試驗(yàn)Printing test
a.印刷條件
印刷機(jī)：日立Techno Engineering株式會(huì)社生產(chǎn)：NP-220 HⅡ
刮刀：方形氨基甲酸酯刮刀 硬度80 角度60°速度20mm/sec 壓力１kg/cm2
鋼板脫離速度：0.1mm/sec
金屬鋼板：NH-10 厚度150μｍ,株式會(huì)社Process LAB Micron生產(chǎn)：電鑄型鋼板
印刷基板：鍍銅環(huán)氧樹(shù)脂基板　厚度1.6mm
基板與鋼板間距離:0mm
 
b.使用半田錫膏每次印刷間隔約1分鐘，連續(xù)印刷50張。提取第1張、第30張?第50張，對(duì)其中間距為0.4mm（導(dǎo)體寬0.20mm）部分的印刷形狀進(jìn)行了觀察。

 
 
 
 
 

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