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高溫錫膏

 

一. 產(chǎn)品介紹:

ETD-695高溫錫膏是設計用于當今SMT生產(chǎn)工藝的一種免清洗型焊錫膏。采用特殊的助焊膏與氧化物含量極少的球形錫粉煉制而成。具優(yōu)良的連續(xù)印刷性；此外，本制品所含有的助焊膏，采用具有高信賴度的低離子性活化劑系統(tǒng)，使其在回焊之后的殘留物極少且具有相當高的絕緣阻抗，即使免洗也能擁有極高的可靠性。高溫錫膏(Sn95/Sb5)可提供不同錫粉粒徑以及不同的金屬含量，以滿足客戶不同產(chǎn)品及工藝的要求。

二．產(chǎn)品特點

1.印刷滾動性及落錫性好，對低至0.3mm間距焊盤也能完成精美的印刷（6號粉）。
2.連續(xù)印刷時，其粘性變化極少，鋼網(wǎng)上的可操作壽命長，超過8小時仍不會變干，仍保持良好的印刷效果。
3.印刷后數(shù)小時仍保持原來的形狀，基本無塌落，貼片元件不會產(chǎn)生偏移。
4.具有優(yōu)良的焊接性能，可在不同部位表現(xiàn)出適當?shù)臐櫇裥浴?br /> 5.可適應不同檔次焊接設備的要求，無需在充氮環(huán)境下完成焊接，在較寬的回流焊爐溫范圍內(nèi)仍可表現(xiàn)良好的焊接性能。
6.焊接后殘留物極少，顏色很淺且具有較大的絕緣阻抗，不會腐蝕PCB，可達到免洗的要求。
7.具有較佳的ICT測試性能，不會產(chǎn)生誤判。
8.可用于通孔滾軸涂布（Paste in hole）工藝。

三. 技術特性

1.產(chǎn)品檢驗所采用的主要標準和方法：ANSI/J-STD-004/005/006；JIS Z 3197-86；JIS Z 3283-86；IPC-TM-650

2.錫粉合金特性

（1）合金成份

（2）錫粉顆粒分布（可選）

（3）合金物理特性

（4） 錫粉形狀：球形

3.錫膏特性（以Sn95/Sb5 T3為例）