無鹵素助焊膏
一.產(chǎn)品介紹
1.產(chǎn)品型號(hào)：ET-669-HF
2.此款無鉛無鹵素助焊膏適用于BGA返修、封裝與SMT維修，滿足無鉛焊料焊接制程.
3.適合BGA芯片拆卸與補(bǔ)焊，適合元器件拖錫、補(bǔ)焊，熱風(fēng)槍吹焊時(shí)煙霧小，無刺激性氣味，殘留物少，可以免清洗。焊接BGA芯片時(shí)，上錫速度快，焊接效率高，可靠性高.
二.物理特性
序號(hào)
項(xiàng)目
品質(zhì)規(guī)格
測試方法
1
外觀
透明無雜質(zhì)
2
氣味
無刺激性氣味
3
主要成份
松香系合成樹脂
4
比重
1.05～1.08
5
閃點(diǎn)
92℃
閃點(diǎn)分析儀
6
鹵素含量
0.01±0.005wt%(氯素?fù)Q算值)
JIS-Z-3197
7
黏 度
20±5 Pa.s (20℃)
8
可焊性
潤濕性好，接合強(qiáng)度大
濕潤平衡法
三.物質(zhì)組成
松香
合成樹脂
溶劑
添加劑
活性劑
表面活性劑
觸變劑
四.品質(zhì)
1.外觀
目視判定.
透明，無固體顆粒.
2.物質(zhì)組成與不純物質(zhì)
根據(jù)化學(xué)分析以及原子吸光法或火花放射光譜法測定.
3.鹵素含量測試
加入無水乙醇，溶解助焊膏，用硝酸銀溶液滴定法測試.
4.黏度測試
使用MALCOM黏度劑測定.
記錄20℃，10 rpm的黏度值.
5.可焊性測試
采用濕潤平衡法原理或可焊性測試儀器.
五.成品檢查
檢查標(biāo)準(zhǔn)
判定基準(zhǔn)
每批
4-1
組成
4-2
4-3
黏度
4-4
4-5
六.包裝和標(biāo)示
1.包裝以針筒和罐裝為1個(gè)單位，每支10CC或30CC，每罐100克，針筒和罐子為聚乙烯制成.
2.交貨時(shí)將上述容器裝在紙箱里運(yùn)輸.
3.標(biāo)簽上須注明“產(chǎn)品名稱”、“型號(hào)”、“凈重”、“批號(hào)”、“公司名稱”、“生產(chǎn)日期”.
七.使用方法與注意事項(xiàng)
1. 保存方式
在陰涼10～25℃的室內(nèi)密封保存，遠(yuǎn)離熱源.保質(zhì)期為12個(gè)月.
2. 使用方法
a. 返修BGA芯片時(shí)，用毛刷將無鉛無鹵素助焊膏刷在芯片的表面，然后去錫，植球.
b. 在線維修貼片元件焊盤時(shí)，在被維修焊盤上先沾上一點(diǎn)無鉛無鹵素助焊膏，然后用烙鐵維修，如殘留物過多，請用乙醇或異丙醇擦洗.
c. 只能操作者使用，作業(yè)時(shí)請佩帶口罩或安裝抽氣扇，以防吸入過多焊接時(shí)產(chǎn)生的氣體，操作完之后需洗手。如接觸皮膚請用乙醇或異丙醇擦洗，接觸眼睛需到就近醫(yī)院處理.
八.運(yùn)輸注意事項(xiàng)
1.普通紙箱包裝，常規(guī)運(yùn)輸，輕拿輕放，確保包裝不破損.
粵公網(wǎng)安備 44030602001479號(hào)
