千住有鉛錫膏OZ7053-221CM5-42-9.5
SPARKLE PASTE OZ
球狀的Solder powder與具有優(yōu)良化學(xué)安定性的Flux 組合，使以往不可能膏狀化的活性In合金，也能成為制品。再者，與一般的焊接合金相比，錫膏的質(zhì)量保存期限時(shí)間可大幅延長(zhǎng)。針對(duì)不同焊接條件的需求，我們也有多種的產(chǎn)品對(duì)應(yīng)。
2.優(yōu)點(diǎn)
· 保存期限長(zhǎng)
· 印刷或針筒型的吐出性佳· 焊接性良好，微小焊球不易在焊接后產(chǎn)生
· Flux殘?jiān)逑慈菀?/span>
· RMA type，低殘?jiān)八苄藻a膏之實(shí)用化
· In合金，低高溫焊料等，適合各種不同合金之焊錫膏
-
SPARKLE PASTE OZ粉末所有粉粒都是*佳狀態(tài)沒有氧化現(xiàn)象
鋼板印刷（連續(xù)50片）
精密印刷下不"坍塌"保持良好的分離率
REFLOW（24時(shí)間后）
穩(wěn)定性良好，留下的焊球極少
3.SPARKLE PASTE OZ?SS?M705 PASTE代表產(chǎn)品
|
產(chǎn)品名稱
|
粘度
(Pa?S)
|
對(duì)應(yīng)
Pitch
(mm)
|
用途與特點(diǎn)
|
|
OZ63-221CM5-42-10
|
180
|
0.4
|
重視連續(xù)印刷及有穩(wěn)定性之產(chǎn)品。
開口幅0.18mm之QFP適用。
|
|
OZ63-713C-40-9
|
190
|
0.5
|
低殘?jiān)停糜诘獨(dú)猸h(huán)境下。
|
|
OZ63-330F-40-10
|
250
|
0.5
|
0.5mm Pitch標(biāo)準(zhǔn)品
0.4mm Pitch 對(duì)應(yīng)適用
|
|
OZ63-381F5-9.5
|
240
|
0.3
|
可連續(xù)印刷及穩(wěn)定性。
開口幅 0.13mm之QFP適用。
|
|
OZ63-606F-AA-10.5
|
225
|
0.5
|
使用代替洗凈劑(AK225)洗凈用。
|
|
OZ295-162F-50-8
|
200
|
0.65
|
高溫焊接用，溶融溫度285～296℃。
|
|
OZ63-443C-53-11
|
100
|
*φ0.5
|
急加熱適用，吐出安定性良好
RMA TYPE
|
|
OZ63-410FK-53-10
|
130
|
*φ1.0
|
MARUCHI吐出型用焊錫膏是吐出安定品種。
|
|
|
|
SS 63-290-M4
|
230
|
0.5
|
Ni電鍍，能解決42合金的引線擴(kuò)散問題。
|
|
SS AT-233-M4
|
190
|
0.5
|
防止chip立起型焊錫膏，中粘度RMA type。
|
|
SS AT-333-M4
|
190
|
0.5
|
防止chip立起型焊錫膏，中粘度。
|
|
|
|
エコソルダー
M705-GRN360-K2-V
|
200
|
0.3
|
無鉛錫焊膏Sn-Ag-Cu 合金，RMA type。
|
*表示適用焊距。
以上均含試驗(yàn)成績(jī)報(bào)告書
▲ 221CM5系列
助焊劑為RMA，免洗制程、高作業(yè)性、連續(xù)印刷安定、低殘留、低空焊適合高精密作業(yè)
機(jī)種。
▲ 330F/340F系列
助焊劑為RA，免洗制程針對(duì)部品氧化嚴(yán)重可有效排除，另外可用溶劑清洗殘留，適合消
費(fèi)性產(chǎn)品機(jī)種使用。
▲ 290系列
助焊劑為RMA，免洗制程，助焊劑本身含有抗鎳(Ni)的成分，可對(duì)應(yīng)受到鎳污染的部品。
▲ 279C系列
助焊劑為RMA，免洗制程，CHOU 01/SHU 02/ LIN 03為日本千住金屬工業(yè)株式會(huì)社針對(duì)臺(tái)
灣產(chǎn)業(yè)環(huán)境所特調(diào)出來的錫膏，并保有原先的高作業(yè)性、連續(xù)印刷安定、低殘留、低空
焊適合高精密作業(yè)機(jī)種。
▲ 7053合金(防站立合金)
7053合金又稱AT合金，合金成分為Sn62/Ag0.4/Sb0.2/Pb殘，這是千住金屬會(huì)了改善Ag0.4與
Ag2的缺點(diǎn)，所改良的四項(xiàng)合金，優(yōu)點(diǎn):產(chǎn)生雙熔點(diǎn)，使得生產(chǎn)0402或0201制程時(shí)不容易發(fā)
生立碑的狀況，并延續(xù)的高信賴性，降低硬度使延展性增加。缺點(diǎn):由二項(xiàng)合金改為三項(xiàng)
合金再改為四項(xiàng)合金，電位差的控制就變得很重要，相對(duì)生產(chǎn)成本也會(huì)增加。目前使用
的產(chǎn)業(yè)如手機(jī)廠、無線網(wǎng)卡廠、股票機(jī)、高精密及筆記型計(jì)算機(jī)、數(shù)字相機(jī)、高精密及顯
示卡等等......。
